當前全球包裝產業迎來深度轉型周期，綠色低碳、智能制造、材料革新、跨境合規成為驅動行業發展四大核心主線。立足產業發展新需求，PACK FAIR 上海國際包裝展覽會正式確定于 2027 年 6 月 1 日 —3 日，在上海世博展覽館盛大舉辦。展會持續聚焦包裝全產業鏈前沿技術與市場需求，打造集新品展示、商貿對接、技術研討、資源互通于一體的亞太包裝行業核心交流平臺。

伴隨國內 “雙碳” 戰略持續推進、包裝綠色轉型政策落地，疊加歐盟 PPWR 包裝法規、多國限塑政策實施，可持續包裝已經從品牌營銷概念轉變為企業剛需。與此同時，電商柔性訂單爆發、消費市場個性化需求增長倒逼包裝工廠加速數字化改造；AI 視覺檢測、柔性自動化產線、數字印刷、智能溯源包裝加速普及。輕量化結構設計、PCR 再生材料、生物基可降解材料、紙基功能性包裝持續擴容，出口企業面臨全新合規挑戰，產業鏈上下游亟待高效對接前沿解決方案。

PACK FAIR 上海國際包裝展覽會深耕行業十余載，持續緊跟市場熱點，精準匹配包裝制造廠商、終端品牌采購商、跨境出口企業真實需求。2027 屆展會規劃展覽面積超 55000 平方米，計劃匯聚650 余家海內外優質包裝企業參展，預計吸引超過 60000 名海內外專業觀眾到場參觀采購，觀眾覆蓋食品飲料、日化美妝、醫藥健康、電商物流、3C 電子、農副產品、外貿制造業等眾多下游終端領域。

為直擊行業痛點，展會同期將舉辦多場高規格配套產業論壇，圍繞熱門議題展開深度研討：綠色包裝合規與碳足跡管理、包裝工廠數字化升級方案、出口包裝海外法規應對、新材料落地應用、電商包裝降本增效、循環包裝商業模式創新等。論壇匯聚行業協會專家、頭部品牌供應鏈負責人、材料研發工程師、設備技術專家，打通信息壁壘，為企業提供可落地的轉型思路。

主辦方介紹，選擇上海世博展覽館舉辦本屆展會，依托上海國際商貿中心區位優勢，輻射長三角龐大包裝產業集群與全國終端品牌市場，同時便利海外客商入境參觀。展會面向包裝生產企業、品牌方采購負責人、進出口貿易商、設備經銷商、包裝設計機構開放專業預登記通道。

相較于同類展會，PACK FAIR 持續堅持商貿實效優先，持續加大海內外精準買家邀約力度，面向國內三十余省市以及東南亞、日韓、中東、歐美采購商定向推廣，助力參展企業拓展內銷市場、布局跨境貿易；同時持續優化展區規劃，按照產業鏈流程分區布局，大幅提升觀眾觀展與供需匹配效率。

面向 2027 年包裝產業機遇與挑戰并存的市場環境，PACK FAIR 上海國際包裝展覽會將持續搭建上下游協同創新平臺，推動新技術、新材料、新工藝快速商業化落地，助力中國包裝產業加速邁向綠色化、智能化、高端化、國際化，賦能國內包裝企業把握內需升級與全球貿易新機遇。